中国芯片公司排名(全球最大芯片)

十大芯片封测公司排名

前五名分别是：

TOP1：通富微电14.09亿元

TOP2：长电科技3.97亿元

TOP3：沪电股份3.64亿元

TOP4：晶方科技2.67亿元

TOP5：华天科技1.85亿元

世界芯片公司排行榜2024中国

世界芯片公司排名榜前十没有中国。

高通公司高通可以说是众所周知的，高通芯片被用于各种小米手机、华为手机和其他许多手机。高通公司现在是全球芯片行业的知名公司之一。

安华高等公司来自新加坡。安瓦尔高中的化合物-半导体产品是世界上最著名的。

联发科技也是著名的芯片公司之一。市场上的许多低端智能手机现在大多使用联发科技处理器。

英伟达是一家来自美国的科技公司，它主要设计智能芯片组，是图形技术和数字媒体处理器行业的全球领导者。

超级电力技术AMD、英特尔、魏超科技、还有赫斯科技、TSMC专注于半导体、苹果公司、快乐科技、昔兰尼等公司。

芯片跑分最强前十名

1、苹果A14

归功于出色的软硬件实力，iPhone可以轻轻松松做到三年不卡，iPhone6s甚至五年游刃有余，各大厂商对苹果手机也是充满敬畏，新款的iPhone12promax也是性能之王，其搭载的是5nmA14芯片，在GeekBench跑分软件的测试结果中，A14仿生单核成绩1583分左右，多核心成绩4198分，遥遥领先其它竞品！很多人说安兔兔跑分软件上的iPhone12promax才60万分左右，甚至还不如骁龙865，其实这是误区，iOS和安卓手机跑分机制不同，不能这样对比！

2、高通骁龙888

为了迎合国内用户的口味，高通取了一个很中国风的芯片名称，骁龙888芯片未发先火，成为了目前性能最强的安卓端移动芯片！骁龙888基于5nmEuv工艺打造，首次加入了2.84GHz的Cortex-X1超大核设计，CPU为1+3+4架构，GPU为Adreno660，安兔兔跑分数据达到了74万分。在Geekbench跑分软件中，高通骁龙888的单核得分1135分，多核得分3794分，跑分数据十分优秀，但依然不敌苹果A14，目前性能排名第二。

3、麒麟9000、麒麟9000e

作为华为麒麟芯片的绝版芯片，两款芯片都是基于台积电5nm工艺芯片打造，主要区别在于GPU核心数不同。这款芯片集成了153亿个晶体管，技术比外挂式的苹果A14要更加先进，内置了华为自研的调制解调器技术，芯片功耗很低算力很强。具体跑分数据方面，麒麟9000在安兔兔跑分中的峰值得分为69万分左右，在Geekbench单核跑分为1003分，多核3640分，多核靠近骁龙888，单核性能存在一定差距，麒麟9000e也是如此！

4、三星Exynos1080

三星Exynos1080是旗下的5nm芯片，这款芯片将会在vivoX60系列上得到首发，工程机跑分数据为69万左右，可以说和麒麟9000不相上下！三星Exynos1080采用Cortex-A78CPU架构的芯片，1+3+4的核心CPU架构，单核跑分888，多核心为3244分，数据上均明显不如华为麒麟9000，在所有的5nm芯片中排名垫底，不但已经超过了骁龙865！

国内前十大芯片制造代工公司排名

韦尔股份603501：目前晶圆制造环节的代工协作方主要有上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹宏力电子有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司;封装测试制造环节的代工协作方主要有江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等，并成为这些合作方的长期合作伙伴。

北方华创002371：其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产，部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。

赛微电子300456：2017年报告期内，公司控股子公司纳微矽磊继续逐步建立和完善核心管理及人才团队，公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元，全面推进北京"8英寸MEMS国际代工线建设项目"的建设。

利扬芯片688135：中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务